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苹果稍逊一筹,高通也成手下败将,华为海思首次斩获行业第一

2020-05-12| 发布者: 襄垣股票配资 网| 查看: 135| 评论: 1|春兰股份文章来源: 互联网

摘要: 2019年,华为智能手机销量增加明显,凭借着2.4亿台的智能手机出货量,超越苹果,成为仅次于三星之后的全球第......




















2019年,华为智能手机销量增加明显,凭借着2.4亿台的智能手机出货量,超越苹果,成为仅次于三星之后的全球第二大智能手机厂商。华为大多数智能手机都搭载的为海思麒麟系列芯片,受华为手机热销的影响,海思在全球手机处理器市场上的地位也发生了明显变化。
近两年来,海思在全球的市场占有率增幅较大。终于,在今年第一季度,海思凭借着43.9%的市场占有率,成功超越高通、苹果,首次斩获行业第一。今年,可以说是华为海思芯片大爆发之年,其接连推出了定位于中端的麒麟920芯片,与定位于中高端的麒麟985芯片。
这两款芯片巧妙地与骁龙5G系列芯片错开了定位,补足了当前市场上的空白。同时,基于5nm工艺制程的麒麟1020芯片,也将在今年下半年发布,其或将首发于华为Mate40系列,表现值得期待。如今,华为芯片虽与骁龙芯片相比还有一定的差距,但也形成了自己的优势。
谁曾想到,就在十几年前,海思芯片还被众人所耻笑。海思应用处理器K3V1于2006年问世,其因性能、技术落后,发热严重等问题,不被业界认可。此后,海思还推出了K3V2、K3V2E等处理器,但是,表现都不好。好在,从这些芯片上,还是能够看到海思的不断进步。
直到麒麟960芯片问世,海思芯片才逐渐被业界所认可,这时,时间已经来到2016年。从K3V1问世到麒麟960,华为用了十年的时间,而到如今,华为终于实现了反超,其已经在5G芯片领域做到了先人一步。其实,寥寥几笔,难以写出华为在自研芯片路上的艰辛。
对于华为来说漫长而又曲折的十年,在大部分人眼中,只不过是轻飘飘的两个字而已,其中苦乐于辛酸,难以体会。而要从华为在1999年,成立集成电路设计中心算起的话,华为在自研芯片上的路程更是漫长。好在,海思已经取得不错的成绩,其已经成为了全球排名前列的IC设计与无晶圆厂半导体公司。
希望海思在未来能给消费者带来更大的惊喜,并且,不只是在市场份额上打败高通、苹果,而是在芯片性能等各方面超越。未来,海思还将创造更是的世界第一次。对于海思的发展,你怎么看呢?


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